近年来，台积电作为全球领先的半导体制造企业，面临着复杂的国际贸易环境。尤其是在中美贸易摩擦的背景下，其在两岸之间的困境日益凸显。首先，从美国方面来看，台积电在南京的生产设施依赖于美国的出口许可证。2025年9月，美国政府突然宣布将撤销南京厂的“经验证最终用户”(VEU)通行证。这一政策规定使得南京厂所需的所有美国产芯片制造设备必须每次单独申请出口许可证，增加了生产流程中的复杂性和不确定性。
其次，从中国大陆的出口管理角度，2025年10月，中国商务部发布公告，将部分与稀土相关物项及技术纳入出口管制。这一“0.1%规则”要求所有含有中国产稀土且价值占比达到0.1%的境外生产产品在出口前需提交申请。该规则对14纳米及以下的逻辑芯片和256层以上的存储芯片的监管，正好涵盖了台积电的核心生产能力。虽然稀土与芯片制造表面上并无直接关联，细究生产环节可发现，涉及抛光晶圆的浆料及生产设备中的磁性部件均使用了稀土材料，从而使得台积电在此规则的约束下亦不可逃避。
此外，这种双重出口管制措施将台积电置于更为尴尬的境地。在美国和中国两国的政策之间，台积电无法轻易做出选择，进退两难的境地使其面临重重压力。尽管美媒对此情境进行了夸大报道，宣称台积电完全无法开展业务，但实际上，台积电在VEU到期前已经获得了新的年度许可证，其正常运营并未受到实质性影响。 球友直播
通过对比分析，台湾地区的半导体产业对此次稀土管制的影响亦被低估。行业内普遍认为，芯片生产所需的稀土种类与新规主要管控的元素并不吻合，因而影响有限。此外，美国持续推动台积电将工厂迁至美国本土的战略，虽然表面看似合理，但在现实操作中却面临诸多挑战。即使将生产线迁回美国，核心设备及原材料的供应链仍将受到全球市场的约束。
综合以上因素，研究表明，尽管台积电在中美贸易摩擦中承担着一定的困境，其实际业务运作未必如媒体所言的那样陷入僵局。未来，台积电需积极寻找替代的稀土供应渠道，提升自身的供应链韧性，以应对不断变化的政策环境和市场需求。
